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工信部:欢迎各方企业投资二期国家集成电路产业基金

作者: 发布日期:2018年4月26日 星期四

 4月25日,在国务院新闻办公室举行的新闻发布会期间,工业和信息化部总工程师、新闻发言人陈因表示,中国在芯片设计、制造能力和人才队伍方面还存在着差距,需要进一步加快发展。陈因同时表示,欢迎各方企业参与第二期国家集成电路产业基金的募集。

以下是采访实录

彭博社记者:

中国发展半导体的计划是否会受到美国近期对中兴制裁的影响,在此基础上,中方是否会提高在集成电路方面的资金投入,尤其是在集成电路二期投入方面,会不会加大这方面的资金投入?谢谢。

陈因:

谢谢您的提问。相信大家已经注意到,我们商务部和外交部已经对中兴作出了回应,表明了中方的立场。集成电路产业是一个技术密集型、人才密集型和资金密集型产业。近年来,在市场需求的拉动下,我国集成电路产业快速发展,整体实力显著增强,产业规模快速发展壮大。但是我们也知道,在芯片设计、制造能力和人才队伍方面还存在着差距,需要进一步加快发展。

中国的电子产业信息市场广阔,我们将坚持走创新发展和开放合作的道路,加快推动核心技术的突破,加强国际间产业的合作,我们有信心与世界各国一道,为人类发展谋福祉、共进步。

您刚才问到我们集成电路发展基金,现在正在进行第二期募集资金,我们也欢迎各方企业参与我们基金的募集。谢谢!

据陈因介绍,一季度制造强国建设加快推进。“中国制造2025”国家级示范区高标准推进,“中国制造2025”五大工程深入实施,集成电路、工业机器人、新能源汽车、新材料等产业加快发展。消费品工业“三品”专项行动持续开展。制造业与互联网融合发展不断深化,工业继续向中高端迈进。一季度高技术制造业增加值和固定资产投资分别增长11.9%和7.9%,快于整体工业5.1个和5.9个百分点。 

 

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