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中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China 2013)

作者:SICA 发布日期:2013年10月28日 星期一

   “中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China 2013)”将于1113-15日在浦东新国际博览中心W5馆举办,敬请相关企业组织参观、参会。展会详情请登录官网www.ic-china.org查询。
高峰论坛及专题研讨会详细信息如下:

 一、高峰论坛
时间:20131113日下午13:30-17:30
地点:上海浦东嘉里大酒店·浦东大宴会厅(浦东新区花木路1388号)
精彩议题:
高峰论坛历来是IC China重头看点之一。今年的高峰论坛将从芯片和应用端入手,从产业链整合的角度来看行业趋势。
目前,工信部电子信息司相关领导、来自中国移动、三星、联想研究院、东京精密株式会社、美国半导体协会(SIA)、中国物联网研发中心等公司核心高层已确认将应邀参加IC China 2013 高峰论坛,发表主旨演讲,共同探讨市场走势。其中,重大专项专家组组长魏少军先生将发表核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品演讲;专家组组长叶甜春先生将与参会嘉宾分享极大规模集成电路制造装备及成套工艺;东京精密株式会社社长太田邦正将发表重要趋势性分析;联想研究院将从云计算、大数据角度谈芯片行业的发展。
二、专题研讨会
1、实施协同创新,全面提升产业链技术水平中国半导体制造装备、材料与工艺专题研讨会暨第十六届中国半导体行业协会集成电路分会、半导体支撑业分会、江苏省半导体行业协会年会)
时间:20131112日下午13:30-17:30
地点:上海龙东商务酒店·宴会厅(上海浦东新区龙东大道3000号)
承办单位:中国半导体行业协会集成电路分会、支撑业分会、国家重大科技专项02专项专家组、江苏省半导体行业协会
2、加强核心技术创新,推动设计业做大做强
时间:20131112日下午13:30-17:30
地点:上海龙东商务酒店·会议室6(上海浦东新区龙东大道3000号)
承办单位:国家重大科技专项01专项专家组
3、新器件、新材料、新生活—MEMS与宽禁带的发展、应用
时间:20131112日下午13:30-17:30
地点:上海龙东商务酒店·会议室7(上海浦东新区龙东大道3000号)
承办单位:中国半导体行业协会分立器件分会、中科院上海微系统与信息技术研究所
4、应用驱动高端3D封装发展
时间:20131112日下午13:30-17:30
地点:上海龙东商务酒店·多功能厅(上海浦东新区龙东大道3000号)
承办单位:威尼斯人app
5智能化时代下的电子产业变革
时间:20131114日上午9:00-12:00
地点:上海新国际博览中心·W5馆会议区1(上海浦东龙阳路2345号)
承办单位:深圳市半导体行业协会
6、高效节能电机控制技术解决方案专题技术研讨会
时间:20131114日下午1330-17:00
地点:上海新国际博览中心·W5馆会议区1(上海浦东龙阳路2345号)
承办单位:中国半导体行业协会嵌入式系统工作委员会《电子产品世界》杂志社
7、新标准专利与新运营模式
时间:20131114日下午1330-17:00
地点:上海新国际博览中心·W5馆会议区2(上海浦东龙阳路2345号)
承办单位:上海硅知识产权交易中心有限公司
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