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第十五届电子封装技术国际会议(ICEPT 2014)将于2014年8月12日~15日 在中国成都举行

作者: 发布日期:2014年7月28日 星期一

 有关单位:

  第十五届电子封装技术国际会议(ICEPT 2014)将于2014812~15 在中国成都举行。会议由中国电子学会主办,中国电子学会电子制造与封装技术分会(CIE-EMPT)、电子科技大学承办。ICEPT会议多年来得到了IEEE-CPMT的全力支持和IMAPSiNEMI等国际行业组织的积极参与,并得到了中国电子学会、中国科协的高度评价,已成为国际电子封装领域四大品牌会议之一,也为来自海内外学术界和工业界的专家、学者和研究人员提供了一个交流电子封装技术新进展、新思路的重要技术平台。电子封装技术国际会议为期4天,将有来自近20个国家和地区的代表参加。会议将通过展览展示、专题讲座、特邀报告、主题论坛、分会报告、论文张贴等形式交流电子封装技术领域的最新进展,感受其无穷的魅力。
        

会议主题:先进封装、系统级封装、封装材料与工艺、封装设计与模拟、互连技术、封装制造技术与设备、质量与可靠性、固态照明封装与集成、微波与功率器件封装、新兴领域封装。所有录用论文都将被收入IEEE会议论文集,优秀论文将被推荐到IEEE-CPMT 的相关期刊评审发表。

 

 会议将为电子封装及相关工业的材料、设备、组件、软件供应商、制造商及服务商提供参展平台,有意向的参展商/赞助商请联系会务组。大会诚邀您的参与,共襄盛举!

 

 

201415届电子封装技术国际会议(ICEPT 2014)

                         参会回执表

2014. 8. 12-15   成都望江宾馆   

单位名称

 

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请选择会议费类型:

□ A类:2800人民币元/包含会议资料、813-15号的

□ B类:(学生)1400人民币元/ 同上

□ C类:3800人民币元/(高级标准间1床位,2人合住,含会议资料、813-15日的中餐,121314日的晚餐和住宿

□ D类:4600人民币元/ (高级标准间或单人间,单住,其它同上)

 

注:选择A C D类并在2014 630日前付款的参会代表享受280元优惠。

专业课程

标准收费: 600/1 course and 1000/2 courses.             □ 1 course     □ 2 courses

学生收费: 300/1 course and 500/2 courses.               □ 1 course     □ 2 courses 

PDC-1          PDC-2            PDC-3             PDC-4

银行付款中文信息:
开户行:北京银行新源支行            户名/收款人:北京菲尔斯信息咨询有限公司
账号:01090510800120109086067   

                       

备注: 1.  此表复印有效,请认真填写并电子邮件或传真至会务组,以便做好各项安排工作;

2.  会务组联系方式:

北京:  联系人:张爽  Tel: 010- 64655241  64655251  Email: zhangs1189@sina.com

上海联系人:甘凤华  Tel: 021-38953725  38953726  Email: faithsh@yeah.net

 

 

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